陶瓷與金屬的連接方法比較多，如釬焊、擴散焊、熔焊及氧化物玻璃焊料連接法等，其中釬焊法是獲得高強度陶瓷與金屬封接的主要方法之一。陶瓷釬焊又分為金屬化工藝法（活化Mo -Mn 法）和活性釬料法。
陶瓷釬焊采用與陶瓷線(xiàn)膨脹系數相近的可伐材料或無(wú)氧銅件與金屬化后的陶瓷件通過(guò)釬焊實(shí)現陶瓷-金屬封接，該封接件可與不銹鋼進(jìn)行氬弧焊焊接，從而實(shí)現陶瓷件與金屬結構件的氣密性連接。這種陶瓷—金屬封接結構具有封接強度高、氣密性好、可靠性高等特點(diǎn)。
我公司產(chǎn)品采用套封、平封、針?lè )饧暗犊诜獾确饨咏Y構，可滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。
真空氣密性: <1×10^-11Pa.m^3/sec
抗拉強度: >3000Kg/cm^2
用途：應用于電力、電子用真空開(kāi)關(guān)管、繼電器、各種調速管、行波管、微波管、磁控管、閘流管、觸發(fā)器、真空電極、真空規管、微波夜視儀等相關(guān)真空絕緣行業(yè)。
陶瓷封接產(chǎn)品建議使用溫度不超過(guò)700℃。
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